■小型振動切削装置・ソニックインパルスCB-30

1. 振動子が小型化され、現在お使いの自動盤にも装着できます。
2. 振動子を3本まで複数搭載しての複合精密加工が可能です。
3. NC制御用インターフェイスを標準装備、旋盤からMコード指令で発振が制御できます。
4. ツールセッティングが飛躍的に容易になりました。
   ピッチング・ローリング角は0度固定のままです。
5. 多彩な刃具形状に対応できます。
6. 難削材がミクロンオーダーの寸法精度で加工できます。また極低速領域の切削速度でも、容易に精密切削加工が可能です。
7. 軽切削仕上専用のため、高周波利用設備（電波法）の使用許可申請が不要です。