超音波振動切削装置
超音波振動切削の原理
ソニックインパルスの概要
ソニックインパルスEL-50Σ
ソニックインパルスSB-50
ソニックインパルスCB-30
高周波超音波ドリルSD-50
メガソニッククーラント
超音波振動切削の加工事例
開発の歩み
用語解説
■小型振動切削装置・ソニックインパルスSB-50
従来と比較して同等以上の性能を維持し、発振器を小型軽量化しました。
機器への装着性を考慮し、振動子は弊社振動切削装置SB-150と比べて半分以下の重量です。
専用小型刃物台も開発し、ツールセッティングが飛躍的に容易になっております。
ピッチング角・ローリング角は勿論、旋回も自由に設定できます。
今までの弊社専用各種ツールがそのまま継続して使用でき、小型化された利点を生かして、小型旋盤に複数搭載しての複合精密加工が可能です。
SB-150と同等の切削性能を誇り、サブミクロンオーダーの寸法精度で加工できます。
軽切削専用のため、高周波利用設備(電波法)の使用許可申請が不要です。
どなたでも気軽にご利用できます。
発振器(制御装置)をリニューアルしました
【SB-50主な仕様】
発振周波数
19.5Khz
振動振幅
30μmp-p〜65μmp-p
最大超音波出力
50Wmax
適用チップホルダー
剣バイト
右片刃バイト
左片刃バイト
高振幅型剣バイト
高振幅型右片刃バイト
高振幅型左片刃バイト
各種中繰りバイト(φ1〜φ8用)
【SB-50詳細図】
【詳細図を拡大表示】
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【標準付属品】
締着ナット
3ケ
ペーストスプレー
1ケ
水平ゲージスパナ
1ケ
締着スパナ
1ケ
レンチ、スパナ類
1式
【オプション=各種バイトホルダー】
ソニックインパルス・SB-50
特許第920、423号及び特許出願中10件
特許第920、423号は理化学研究所より実施権の許諾を受けたものです。
[ムービー(MPG)でNC旋盤搭載例がご覧になれます=約9.0MB]
[ムービー(MPG)でマシニングセンタによるヘール加工がご覧になれます=約6.1MB]
【切削条件】
被削材
SUS304
切込み
0.05mm
送り
2000mm/min
チップ
TCMT110204
材種
DA150
使用機械
マシニングセンタ(V33/牧野フライス製作所)
使用油剤
不水溶性(ワーク表面に塗布)
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小型振動切削装置・ソニックインパルスSB-50
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