研究開発の背景
●超精密微細加工を必要とする新デバイスの急増
例：高速光通信機器や光ディスク装置（Blu-ray Disc）用小径大曲率レンズ、光導波路、
半導体レーザアレイ集光用ガラス光学素子、ハードディスク主軸用動圧軸受面
●ガラスや鋼製部品の量産には超硬等の高硬度金型が必要
●現状では実現不可能
ダイヤモンド切削は被削材の脆性破壊と工具損耗のために不適
超精密研削・研磨加工は微細形状に不適
楕円振動切削技術で
高硬度金型の超精密微細加工を実現
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